AMD、モバイル向け最強CPU「Ryzen AI Max」発表!

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  • AMDの新CPU『Ryzen AI Max』発表、高性能AI処理
  • ASUSやHPが採用、2025年市場投入予定
  • 3Dレンダリング性能で業界標準を超える可能性

※ AIによる要約

AMDは、モバイル向け高性能CPU「Ryzen AI Max」シリーズを発表しました。このシリーズは、最大16基のZen 5コアを搭載し、専用設計のメモリアーキテクチャによって、グラフィックスやAI処理において優れた性能を発揮することができます。ASUSやHPなどのパートナーによる製品の採用が進んでおり、2025年第1~第2四半期に市場投入される予定です。

https://www.amd.com/ja.html

この「Ryzen AI Max」シリーズは、「Ryzen AI 300」シリーズよりもさらに高性能であり、最上位モデルには16基のZen 5コア、40基のCU(RDNA 3.5)を持つRadeon 8060S GPU、そして50TOPSの性能を誇るXDNA 2 NPUが搭載されています。特徴的なのは、専用アーキテクチャを用いたメモリインターフェイスにより、256GB/sのメモリ帯域幅を実現し、ビデオメモリとして最大96GBを割り当てられる点です。

特にRyzen AI Max+ 395モデルは、Core Ultra 9 288Vと比べた場合、3Dレンダリング性能で平均2.6倍、グラフィックス性能で平均1.4倍高速であると説明されています。さらに、M4 Pro搭載のMacBook Proと比較しても優れた性能を示しており、広帯域かつ大容量のビデオメモリを活かして、ハイエンドGPU内蔵のデスクトップPCよりもAIワークロードを高速に処理することが可能です。

また、この高性能なCPUは、大規模言語モデル(LLM)の運用も容易にし、700億パラメータのLlama 3.3であれば、GeForce RTX 4090搭載のデスクトップPCと比べて最大2.2倍のAI性能を発揮します。ラインナップには、ビジネス向けのPRO版を含む7種類が用意されており、幅広いニーズに応えています。主な仕様として、「Ryzen AI Max+ 395」は16コア、32スレッド、最大クロック5.1GHz、キャッシュ80MB、CUが40基、cTDPが45~120Wです。

項目詳細
シリーズRyzen AI Max
高性能比較「Ryzen AI 300」シリーズよりも高性能
最上位モデルの仕様
  • Zen 5コア: 16基
  • Radeon 8060S GPU: 40基のCU (RDNA 3.5)
  • XDNA 2 NPU: 50TOPS
メモリインターフェイス専用アーキテクチャで256GB/sのメモリ帯域幅を実現
ビデオメモリ最大96GB割り当て可能
Ryzen AI Max+ 395性能
  • Core Ultra 9 288Vと比較: 3Dレンダリング性能平均2.6倍、グラフィックス性能平均1.4倍
  • MacBook Pro (M4 Pro)より優れた性能
  • ハイエンドGPU内蔵デスクトップPCより高速なAIワークロード処理
LLM運用性能700億パラメータのLlama 3.3でRTX 4090搭載デスクトップPCより最大2.2倍のAI性能
ラインナップビジネス向けPRO版を含む7種類
主な仕様 (Ryzen AI Max+ 395)
  • コア数: 16
  • スレッド数: 32
  • 最大クロック: 5.1GHz
  • キャッシュ: 80MB
  • CU: 40基
  • cTDP: 45~120W
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